隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，顯示屏的清晰度和色彩等要求越來(lái)越高。尤其手機(jī)更是如此， 每出一款新的手機(jī)，顯示屏的對(duì)比度和光亮度、高速度等性能就會(huì)有一個(gè)質(zhì)的飛躍。我們今天來(lái)看看 TFT-LCD 內(nèi)部基板會(huì)是一個(gè)什么樣的結(jié)構(gòu)呢？

本文就某個(gè) TFT-LCD 的玻璃基板，采用氬離子束進(jìn)行截面切割，然后上掃描電鏡觀察截面線路的結(jié)構(gòu)。

1、取樣

玻璃基板一般是表面有一層膜，考慮到膜層非常的薄且軟。制備的時(shí)候需要對(duì)其保護(hù)。 我們先從一片大的玻璃基板上取1cmX1cm的大小樣塊。可以采用玻璃刀裁剪。

2、樹(shù)脂邊緣保護(hù)

采用可快速固化的 AB 膠，混合均勻后涂覆在樣品有膜層的一邊。控制樹(shù)脂的厚度不要超過(guò) 30um。然后放在加熱臺(tái)上 60 度保溫，加速樹(shù)脂的固化。大約 2 小時(shí)后樹(shù)脂就已經(jīng)完全固化，就可以進(jìn)行下一步。

3、截面磨平

隨意選取一個(gè)截面，放置在1000號(hào)的砂紙上進(jìn)行截面磨平。如果條件允許，最好在磨拋機(jī)上進(jìn)行磨平。研磨的過(guò)程中控制力道，注意不要把玻璃基板磨碎，膜層破損嚴(yán)重的情況發(fā)生。

4、離子束切割

磨平后，我們就可以上氬離子束進(jìn)行切割。目的是把研磨殘留的損傷采用離子束切割的方式去除。完整保留玻璃基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

5、電鏡觀察

可以看到玻璃基板上的膜層線路結(jié)構(gòu)，每層的厚度和排列情況清晰可見(jiàn)。

放大1萬(wàn)倍后線路圖

6、所用儀器：

徠卡三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X

*來(lái)自徠卡顯微系統(tǒng)合作代理商 廣州領(lǐng)拓貿(mào)易有限公司的投稿

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