基于超高精度3D打印技術(shù)，可快速、高效制作得到極小尺寸和高質(zhì)量的微納結(jié)構(gòu)模具，且可通過間接倒模技術(shù)得到微米級通道的微流控芯片、生物活性微針、仿生微結(jié)構(gòu)等（如圖1）。倒模技術(shù)所借助的注模材料中，聚二甲基硅氧烷（PDMS）是一種具有良好光學(xué)透明性、生物相容性和化學(xué)惰性的彈性高分子聚合物材料，是用于制備模具的理想材料之一。
   
然而，以目前的主流超高精度3D打印技術(shù)為例，如立體光刻（SLA）、數(shù)字光處理（DLP）及雙光子聚合3D打印（TPP），均需借助光敏樹脂，但在樹脂母模打印件附近的光引發(fā)劑和未反應(yīng)的單體會導(dǎo)致PDMS的固化抑制。因此，基于樹脂的模具必須進(jìn)行后處理以避免后期PDMS倒模所引起的通道缺陷、精度欠佳問題，其原理是進(jìn)一步促進(jìn)樹脂單體的聚合或抑制光引發(fā)劑的浸出，從而限制浸出單體或光引發(fā)劑的風(fēng)險。這類工藝包含：1.紫外+加熱后處理；2.結(jié)構(gòu)表面修飾涂覆等。針對超高精度3D打印樹脂母模及便于倒模的市場需求，托托科技研發(fā)人員結(jié)合自研的織雀系列3D打印設(shè)備，通過結(jié)構(gòu)表面功能化涂層的方式針對性地解決了PDMS固化抑制的技術(shù)痛點。以下為3D打印母模+PDMS倒模后的案例展示，供大家參考學(xué)習(xí)。   
 
微流控芯片 （尺寸：16.18 mm × 7.68 mm × 8.8 mm，最小凹槽0.128 mm；光學(xué)精度：2 μm & 5 μm；材料：PR-W-Y-05）
 
a. 織雀系列3D打印設(shè)備可輕松實現(xiàn)不同縱深比的模具成型，且倒模后，凹槽表面無殘留，可直接應(yīng)用于微流控芯片的構(gòu)建
 
 
 
微針 （尺寸：26.75 mm × 23.20 mm × 8.8 mm，針高2.15 mm，針底直徑0.6 mm；光學(xué)精度：2 μm & 5 μm；材料：PR-W-Y-05）
 
a. 倒模后，微針表面無殘留PDMS，不影響二次倒模
b. 凹槽設(shè)計，一個模型即可實現(xiàn)PDMS倒模及其他材料（聚乙烯醇、透明質(zhì)酸等）的二次翻模
 
仿生微表面
  （尺寸：9.324 mm × 8.229 mm × 1.629 mm，柱高175 μm，柱間距223 μm；光學(xué)精度：2 μm & 5 μm；材料：PR-W-Y-05）
 

圖5：神影 Miracle Vision系列3D顯微鏡對柱高為85 μm的微柱陽模及陰模表面進(jìn)行非接觸式形貌測量
（尺寸：5.22 mm × 4.81 mm × 1.26 mm，柱高85 μm，柱間距196 μm；光學(xué)精度：2 μm & 5 μm；材料：PR-W-Y-05）
 
織雀系列微納3D打印設(shè)備
織雀系列微納3D打印設(shè)備產(chǎn)品亮點
 光刻精度高達(dá)1 μm
 多精度自由切換(1 μm / 2 μm / 5 μm)
 支持多種樹脂/陶瓷材料打印(適合新材料開發(fā))
 支持在已有樣品上進(jìn)行對準(zhǔn)駁接打印
 全畫幅聚焦掃描
 最小可加工料池體積15 ml