微射流超高壓均質機（Microfluidizer Ultra High Pressure Homogenizer ）目前市面上主要有兩種類型：一種以BEE為代表使用噴嘴+乳化腔的均質核心組合（在乳化腔內回彈的射流與新進入乳化腔的液流對射），另一種是以Microfluidics與Genizer為代表，配備第二代金剛石交互容腔的微射流超高壓均質機。有研究對比各種類型的超高壓均質機均質核心的剪切效率，結果顯示第二代金剛石交互容腔具有相對更高的均質剪切效率。

本文將簡介MFIC與Genizer微射流超高壓均質機的工作原理。

微射流超高壓均質機可分為2部分：1）動力單元+2）均質核心金剛石交互容腔（Diamond Interaction Chamber），動力單元為物料進入高壓缸、加壓、進入反應核心的提供動力；固液或液液混合物料，加壓后經過百微米級的不銹鋼孔道，形成超音速射流（可>500m/s），在金剛石交互容腔內壁處產生劇烈的剪切、碰撞、空穴以及另一端的對射作用，雙股射流對射瞬間相對速度加倍，產生對射爆炸效應。物料間的相互碰撞，大大降低了物料對交互容腔腔體的磨損、剪切，延長了腔體使用壽命；微射流高壓均質技術集合了微射流、撞擊流和傳統高壓均質技術的優勢于一體，具有更高的均質效率。

圖 微射流高壓均質機工作原理示意圖

均質核心：金剛石交互容腔是保證微射流高壓均質反應的核心元件，對射作用的原理示意如下圖，

圖 金剛石交互容腔對射作用原理示意圖

溫控：微射流​金剛石交互容腔可通過夾套，以及物料換熱器，連接溫控裝置來調控溫度

圖 帶夾套溫控型金剛石交互容腔構造示意圖

圖 物料換熱器

微射流高壓均質機其他特點：

1. PLC數控，通過觸摸屏調控壓力、反應體積、反應時間

圖 PLC觸控壓力、反應體積、反應時間

實驗型微射流超高壓均質機最小反應體積5ml，不做任何處理情況下，死體積約1ml。