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高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)（根筒式）
產(chǎn)品詳情
一、高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)介紹
高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)（根筒式）是一款專為須根系植物根系表型采集與分析設(shè)計(jì)的自動(dòng)化成像系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用全自動(dòng)旋轉(zhuǎn)定位機(jī)構(gòu)，支持多角度無損成像，配備高分辨率CMOS相機(jī)及近紅外光譜模塊，可同步獲取根系形態(tài)、生物量及水分分布參數(shù)。通過AI算法實(shí)現(xiàn)根系表型參數(shù)自動(dòng)化提取，支持長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)行，適用于實(shí)驗(yàn)室及溫室環(huán)境。系統(tǒng)具備高定位精度、高分辨率成像及智能化數(shù)據(jù)分析功能，為植物根系研究提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支持。
二、高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)適用作物
糧食作物：小麥、水稻、玉米等
蔬菜作物：番茄、辣椒、黃瓜等
其他作物：煙草、中藥材等須根系植物
三、高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)適用場(chǎng)景
根系形態(tài)研究：分析根系生長(zhǎng)動(dòng)態(tài)、形態(tài)建成等
抗逆機(jī)制研究：探究根系對(duì)干旱、鹽堿等逆境的響應(yīng)
育種篩選：篩選優(yōu)良根系基因型，加速作物育種進(jìn)程
生態(tài)學(xué)研究：量化根系在土壤生態(tài)中的作用
精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)：優(yōu)化根系管理策略，提升養(yǎng)分利用效率
實(shí)驗(yàn)室及溫室：支持室內(nèi)根系表型監(jiān)測(cè)與分析
四、高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)功能特點(diǎn)
高精度成像系統(tǒng)
1、高分辨率CMOS相機(jī)（≥2000萬像素），支持根系形態(tài)、生物量及水分分布的高精度成像
2、近紅外光譜模塊（800~1700nm），實(shí)現(xiàn)根系生理狀態(tài)的非損傷檢測(cè)
自動(dòng)化采集與分析
1、根系表型參數(shù)自動(dòng)提取、數(shù)據(jù)可視化、多文件對(duì)比分析；可測(cè)參數(shù)：根長(zhǎng)、分叉數(shù)、直徑分布、表面積、體積、根尖密度等
2、全自動(dòng)旋轉(zhuǎn)定位機(jī)構(gòu)，支持360°旋轉(zhuǎn)及升降功能，實(shí)現(xiàn)根系多角度無損成像。
3、高精度成像：高分辨率相機(jī)與近紅外光譜模塊，實(shí)現(xiàn)根系形態(tài)與生理狀態(tài)的精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)
4、自動(dòng)化程度高：全自動(dòng)旋轉(zhuǎn)與升降功能，結(jié)合AI算法，大幅提升采集與分析效率
5、數(shù)據(jù)融合能力強(qiáng)：支持根系-環(huán)境互作模型生成，為根系研究提供多維度數(shù)據(jù)支持
6、個(gè)性化定制：靈活的根筒尺寸與功能模塊配置，滿足不同科研需求
7、AI算法自動(dòng)提取根系表型參數(shù)，單次掃描分析時(shí)間＜5分鐘，日處理量超500株
環(huán)境適應(yīng)性廣
1、環(huán)境光屏蔽艙及LED陣列補(bǔ)光系統(tǒng)，確保成像均勻性（亮度誤差＜5%）
2、工作溫度10-40℃，防護(hù)等級(jí)IP65，適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室及溫室環(huán)境
數(shù)據(jù)融合與擴(kuò)展
1、結(jié)合土壤濕度傳感器，生成根系-環(huán)境互作動(dòng)態(tài)模型
2、支持與實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)（LIMS）對(duì)接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)集成與共享
3、可選配RGB、多光譜相機(jī)，實(shí)現(xiàn)地上部與根系同步測(cè)定
4、支持AI視覺機(jī)械臂，實(shí)現(xiàn)智能自主移動(dòng)采集
個(gè)性化定制
1、支持根筒尺寸定制（直徑10~50cm），適配不同植物根系
2、可選配模塊化設(shè)計(jì)，支持功能擴(kuò)展技術(shù)參數(shù)
五、高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)
成像系統(tǒng)
光譜范圍：可見光（400~700nm）+近紅外（800~1700nm）
分辨率：≤0.1mm支持三維點(diǎn)云重建
性能參數(shù)
根筒尺寸范圍：直徑10~50cm（可定制）
標(biāo)準(zhǔn)配置：10個(gè)根筒
材質(zhì)：耐腐蝕、高透明度材料
旋轉(zhuǎn)定位精度：±0.5mm
升降行程：≥1.5m
電源：AC 220V ±10%，50/60Hz，功率≤500W
更多詳情：
實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備：www.tuopu17.com
高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)（根筒式）是一款專為須根系植物根系表型采集與分析設(shè)計(jì)的自動(dòng)化成像系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用全自動(dòng)旋轉(zhuǎn)定位機(jī)構(gòu)，支持多角度無損成像，配備高分辨率CMOS相機(jī)及近紅外光譜模塊，可同步獲取根系形態(tài)、生物量及水分分布參數(shù)。通過AI算法實(shí)現(xiàn)根系表型參數(shù)自動(dòng)化提取，支持長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)行，適用于實(shí)驗(yàn)室及溫室環(huán)境。系統(tǒng)具備高定位精度、高分辨率成像及智能化數(shù)據(jù)分析功能，為植物根系研究提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支持。
二、高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)適用作物
糧食作物：小麥、水稻、玉米等
蔬菜作物：番茄、辣椒、黃瓜等
其他作物：煙草、中藥材等須根系植物
三、高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)適用場(chǎng)景
根系形態(tài)研究：分析根系生長(zhǎng)動(dòng)態(tài)、形態(tài)建成等
抗逆機(jī)制研究：探究根系對(duì)干旱、鹽堿等逆境的響應(yīng)
育種篩選：篩選優(yōu)良根系基因型，加速作物育種進(jìn)程
生態(tài)學(xué)研究：量化根系在土壤生態(tài)中的作用
精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)：優(yōu)化根系管理策略，提升養(yǎng)分利用效率
實(shí)驗(yàn)室及溫室：支持室內(nèi)根系表型監(jiān)測(cè)與分析
四、高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)功能特點(diǎn)
高精度成像系統(tǒng)
1、高分辨率CMOS相機(jī)（≥2000萬像素），支持根系形態(tài)、生物量及水分分布的高精度成像
2、近紅外光譜模塊（800~1700nm），實(shí)現(xiàn)根系生理狀態(tài)的非損傷檢測(cè)
自動(dòng)化采集與分析
1、根系表型參數(shù)自動(dòng)提取、數(shù)據(jù)可視化、多文件對(duì)比分析；可測(cè)參數(shù)：根長(zhǎng)、分叉數(shù)、直徑分布、表面積、體積、根尖密度等
2、全自動(dòng)旋轉(zhuǎn)定位機(jī)構(gòu)，支持360°旋轉(zhuǎn)及升降功能，實(shí)現(xiàn)根系多角度無損成像。
3、高精度成像：高分辨率相機(jī)與近紅外光譜模塊，實(shí)現(xiàn)根系形態(tài)與生理狀態(tài)的精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)
4、自動(dòng)化程度高：全自動(dòng)旋轉(zhuǎn)與升降功能，結(jié)合AI算法，大幅提升采集與分析效率
5、數(shù)據(jù)融合能力強(qiáng)：支持根系-環(huán)境互作模型生成，為根系研究提供多維度數(shù)據(jù)支持
6、個(gè)性化定制：靈活的根筒尺寸與功能模塊配置，滿足不同科研需求
7、AI算法自動(dòng)提取根系表型參數(shù)，單次掃描分析時(shí)間＜5分鐘，日處理量超500株
環(huán)境適應(yīng)性廣
1、環(huán)境光屏蔽艙及LED陣列補(bǔ)光系統(tǒng)，確保成像均勻性（亮度誤差＜5%）
2、工作溫度10-40℃，防護(hù)等級(jí)IP65，適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室及溫室環(huán)境
數(shù)據(jù)融合與擴(kuò)展
1、結(jié)合土壤濕度傳感器，生成根系-環(huán)境互作動(dòng)態(tài)模型
2、支持與實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)（LIMS）對(duì)接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)集成與共享
3、可選配RGB、多光譜相機(jī)，實(shí)現(xiàn)地上部與根系同步測(cè)定
4、支持AI視覺機(jī)械臂，實(shí)現(xiàn)智能自主移動(dòng)采集
個(gè)性化定制
1、支持根筒尺寸定制（直徑10~50cm），適配不同植物根系
2、可選配模塊化設(shè)計(jì)，支持功能擴(kuò)展技術(shù)參數(shù)
五、高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)
成像系統(tǒng)
光譜范圍：可見光（400~700nm）+近紅外（800~1700nm）
分辨率：≤0.1mm支持三維點(diǎn)云重建
性能參數(shù)
根筒尺寸范圍：直徑10~50cm（可定制）
標(biāo)準(zhǔn)配置：10個(gè)根筒
材質(zhì)：耐腐蝕、高透明度材料
旋轉(zhuǎn)定位精度：±0.5mm
升降行程：≥1.5m
電源：AC 220V ±10%，50/60Hz，功率≤500W
更多詳情：
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